2022年8月28日，A股公司大港股份(002077.SZ)公告。

因經(jīng)營和發(fā)展的需要，公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司擬使用自籌資金投資建設12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項目，產(chǎn)能6000片/月，預計總投資約4.24億元。

項目建設期共兩年，采用分步分期的方式進行建設，第一年完成首期3,000片/月產(chǎn)線建設;第二年完成擴產(chǎn)3,000片/月產(chǎn)線建設。項目投資所需資金由蘇州科陽自籌，一是利用企業(yè)自有資金和銀行貸款，二是后續(xù)增資擴股引進戰(zhàn)略投者獲得的增資款。

大港股份表示，蘇州科陽投資建設12吋TSV晶圓級封裝項目，有利于提升集成電路高端封裝水平、擴大產(chǎn)能規(guī)模，快速響應客戶需求，提升其產(chǎn)品市場份額、行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢，吸引高級技術(shù)和管理人才。項目投資所需資金由蘇州科陽自行籌措，不會對公司現(xiàn)金流產(chǎn)生重大影響。

關鍵詞 蘇州科陽半導體 大港股份 12吋CIS晶圓級封裝項目 產(chǎn)能規(guī)模 集成電路高端封裝