最近10年，表面貼裝、泛半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了前所未有的升級(jí)和跨越式發(fā)展，主要朝高精度、超高速、元器件小型化、半導(dǎo)體封裝和表面貼裝技術(shù)融合等方向發(fā)展。在新技術(shù)趨勢(shì)下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作為品控和工藝保證的核心裝備，作為表面貼裝和半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，在高精度、超高速率、以及成本的平衡面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)的市場(chǎng)需求，博視像元Bopixel 重磅推出GM25M12X4高速面陣相機(jī)。

博視像元Bopixel 高速面陣相機(jī)GM25M12X4相機(jī)搭載Gpixel-GMAX0505全局快門(mén)高速CMOS圖像傳感器。提供黑白和彩色兩個(gè)版本機(jī)型可供選擇。

1.優(yōu)異的能耗管理設(shè)計(jì)70mm*70mm行業(yè)小體積, 為同行同等機(jī)型體積的60%。

2.無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)無(wú)外置風(fēng)扇產(chǎn)生的粉塵和電磁干擾，滿足100級(jí)無(wú)塵潔凈室等級(jí)。

3.5120*5120 方形Sensor設(shè)計(jì) ,3D-AOI 多光機(jī)正方形成像視野的最佳匹配。

4.像元尺寸2.5um*2.5um， 噪聲低至 1.6e-，快門(mén)效率達(dá) 1/10000，具有 65%的峰值量子效率和優(yōu)異的角度響應(yīng)特性，極其適合3D測(cè)量。

5.2.5um 像元尺寸，C口設(shè)計(jì)、極佳的鏡頭適配性。

6.CXP-12接口輸出,全分辨率5120*5120下幀率150fps，滿足PCBA和SMT的高速檢測(cè)需求。

7.CoaXPress接口，支持遠(yuǎn)距離傳輸, 關(guān)鍵電路采用浪涌防護(hù)設(shè)計(jì)，強(qiáng)抗干擾能力，滿足苛刻復(fù)雜的工業(yè)環(huán)境。

8.超高性?xún)r(jià)比。

博視像元立足中國(guó)放眼全球，依托于高端核心影像部件，以解決“卡脖子”和國(guó)產(chǎn)替代為契機(jī)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域市場(chǎng)開(kāi)拓，目前已經(jīng)和世界500強(qiáng)企業(yè)、20余家全球熱門(mén)行業(yè)頭部客戶(hù)形成正式銷(xiāo)售訂單；與半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域的3家世界級(jí)頭部企業(yè)達(dá)成獨(dú)家定制或深度戰(zhàn)略合作；產(chǎn)品打入半導(dǎo)體前道、半導(dǎo)體封測(cè)、鋰電、光伏、消費(fèi)電子等高端領(lǐng)域；成功開(kāi)拓中國(guó)大陸、日本、韓國(guó)、法國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等市場(chǎng)。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據(jù)。

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